چیپست های Snapdragon 865 و 765 با فناوری حسگر اثر انگشت 3D Sonic Max معرفی شدند
البرز فاوا نیوز؛ روز سه شنبه بود که کوالکام در نشست سالانه ی خود از چیپست های نسل جدید خود رونمایی کرد. بالارده ترین چیپست معرفی شده در این اجلاس که در واقع جانشین Snapdragon 855 می باشد، Snapdragon 865 و جانشین میان رده ی معرفی شده ی جدید نیز یک چیپست یکپارچه با مودم های همراه 5G با نام Snapdragon 765/765G می باشد.
کوالکام در مورد پرچمدار جدید خود (Snapdragon 865) می گوید “این چیپست را می توان هم با مودم اینترنت Snapdragon X55 و X50 جفت کرد که مودم مدل بالاتر X55 به خوبی از سرعت های بالاتر و از هر دو شبکه ی NSA (وابسته به شبکه های LTE) و SA نیز پشتیبانی می کند.
این فناوری جدید حسگر اثر انگشت کوالکام با نام 3D Sonic Max فضای بیشتری را روی نمایشگر برای خواندن اثر انگشت در بر می گیرد و حتی به شما قابلیت این را می دهد تا با دو اثر انگشت به صورت همزمان قفل نمایشگر اسمارت فون خود را باز نمایید؛ همچنین عمل کرد این سنسور نسبت به قبل بهبود یافته می باشد.
البته لازم به ذکر است که سامسونگ Galaxy S10 نیز از نسل قبل تر سنسور 3D Sonic استفاده می کرده، که همانطور که در جریان هستید بسیار کند، غیر قابل اعتماد و همچنین در مواردی که از محافظ نمایشگر استفاده شده بود با هر اثر انگشتی قفل نمایشگر را با می نمود.
حال باید این دو چیپست Snapdragon 865 و 765 و حسگر اثر انگشت جدید 3D Sonic Max شرکت کوالکام را در عمل دید؛ و امیدوار هستیم که دست خوش تغییراتی قابل توجه نسبت به نسل قبل خود شده باشند مخصوصاً در زمینه ی تشخیص اثر انگشت.
