ابزار Thermalright برای جلوگیری از خم شدن پردازنده‌های اینتل روانه بازار شد

Thermalright راهکار اختصاصی خود را برای جلوگیری از خم شدن پردازنده‌های نسل دوازدهمی اینتل عرضه کرد. در ادامه می‌توانید با فریم نصب پردازنده LGA1700-BCF در شهر سخت افزار آشنا شوید.

فناوری برتر دیجیتال به نقل از شهر سخت افزار؛ همان‌طور که از نام آن بر می‌آید، LGA1700-BCF ترمال رایت مخصوص پردازنده‌های سوکت LGA1700 است که گزارش‌های متعددی درباره خم شدن آنها وجود دارد. ظاهراً نازک شدن بُرد PCB در پردازنده‌های نسل دوازدهمی دست کم در مواردی موجب تاب برداشت پردازنده بر اثر فشار کولر می‌شود. البته اینتل می‌گوید خم شدن جزئی مشکلی در کار پردازنده ایجاد نمی‌کند.

هرچه که باشد سازندگان مختلف ابزارهای متنوعی چون Bending Corrector Frame را برای جلوگیری از خم شدن پردازنده‌های نسل دوازدهمی اینتل عرضه کرده‌اند. یکی از این محصولات که حالا فروش آن آغاز شده، محصول ترمال رایت است.

این محصول جایگزین مکانیزم قفل سوکت مادربرد (به اختصار:ILM) می‌شود و باید ILM مادربرد را بردارید. البته این کار با ریسک ابطال وارانتی همراه است.

هرچه که باشد که این محصول 20 گرمی آلومینیومی احتمالاً مانع از خم شدن پردازنده‌های نسل دوازدهمی اینتل بر اثر فشار کولر می‌شود. این ابزار حدود 15 دلار قیمت دارد.

علاقه‌مندان می‌توانند LGA1700-BCF را در رنگ‌های مشکی، خاکستری و آبی تهیه کنند. همراه با این محصول یک خمیر رسانای گرما 2.7 گرمی TF7 و یک آچار هم ارائه می‌شود.